作为半导体制造“血液”的电子气体，分为大宗气体和特殊气体两类。大宗气体有CDA、N2、H2以及He等，在半导体制造过程中具有多样化的应用，有参与化学反应的气体，有保护制程的气体，工艺点不同，作用不同。其中，纯化气体一般用于吹扫和去除制造过程中的杂质，如光刻机的镜头、激光发生器、光罩的吹扫等。其也会用于吹扫光罩存储柜，或持续通入柜内，避免reticle受到周围环境AMC的影响，发生反应，产生Haze。
半导体制程对气体纯度要求非常高，即使微量的杂质也会对产品良率有直接的影响，甚至可能导致批量产品报废、损坏设备、引起安全事故等。因此，纯化气体自身的纯净度需要有明确的界定和控制，才能满足需求。常见的纯化气体有N2、H2、超纯CDA等。其中，超纯CDA可通过先进的纯化器技术，将5Ｎ级别CDA纯化到9Ｎ级别，纯化器能够有效去除CDA里的颗粒物和AMC污染物。
相较于N2，我们为什么要使用超纯CDA去吹扫曝光机的光学组件或为mask提供防护呢？
电子气体作为半导体前道工序中的主要耗材之一，用量较大，对运营成本的影响不可小觑。比如，N2比CDA成本高，即使将CDA纯化为9N的超纯CDA，其成本也远低于N2。
从EHS的角度看，使用N2时需要特别管控泄露的风险。因为一旦N2发生泄露，会导致区域N2浓度过高，就会造成人员缺氧窒息，若不及时处理，几分钟后，甚至可能引起脑损伤。相比之下，超纯CDA则不存在此类安全风险，安全性能更高。
如何实现9N超纯CDA？
Cobetter凭借强大的研发实力，成功开发出高洁净度的改性离子交换树脂。业内先进的专业洗净技术，确保滤材的的高洁净度。这种树脂可以高效去除CDA中挥发性碳氢化合物以及挥发性酸和碱，并使用PTFE或金属滤芯对颗粒物进行超高效过滤，效率高达99.9999999％，为用户的半导体制造制程提供了坚实的保障。
以下是Cobetter纯化器在国内某12寸先进FAB里ASML scanner应用时的现场测试数据，满足用户需求。
正确的安装对产品性能至关重要。让我们看看有哪些安装Tips:
- 温度控制:为了保护纯化器并防止其过度升温，务必安装限温器，并参考温度提示标签来设定合适的温度限制。
- 压力调节和保护:若存在超压风险，必须在上游安装工艺气体压力调节器和泄压装置确保压力不会超过纯化器的最大允许工作压力。
- 管道支撑:确保纯化器连接处300mm处的管道有适当的支撑，因为纯化器接口本身只能承受纯化器自身的重量。
- 及时连接与吹扫:入口必须快速完成连接在移除纯化器保护帽后一分钟内，用手指拧紧安装，并引入惰性气体进行吹扫，以免延迟影响滤料的性能。
- 泄漏测试:在安装纯化器之前，需要进行氦气泄漏测试，确保整个系统无泄漏。
- 预吹扫:用惰性气体(氮气或氩气)吹扫安装区域的所有管道、配件和部件，以去除可能存在的杂质。
- 保持密封:在开始安装纯化器前，请确保不要拆除纯化器进口和出口的密封端，保证纯化器的洁净。
